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热循环加载条件下空洞对EBGA焊点可靠性的影响

日期:2022.07.11 点击数:14

【类型】期刊

【书名】热循环加载条件下空洞对EBGA焊点可靠性的影响

【丛书名】计算力学学报

【作者】 褚卫华,陈循,陶俊勇,王考

【关键词】 粘塑性 焊点 非线性有限元分析 热疲劳寿命 空洞

【作者单位】国防科技大学,机电工程与自动化学院机电工程研究所,湖南,长沙,410073

【年份】2005

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