【类型】期刊
【书名】可靠性强化试验应力剖面的研究
【丛书名】电子产品可靠性与环境试验
【作者】 陈循，朱文献，陶俊勇
【关键词】 温度循环 随机振动 温振综合 应力剖面 可靠性强化试验
【作者单位】国防科技大学机电工程与自动化学院,湖南,长沙,410073
【年份】2003
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