Ti40阻燃合金大晶粒超塑性变形特性及唯象型本构关系研究

描述：对具有粗大晶粒的Ti40阻燃合金进行了超塑性拉伸试验,确定了其可实现大晶粒超塑性的变形参数区间,并建立了该合金大晶粒超塑性唯象型本构关系。结果表明:在低温高应变速率条件下(温度≤800℃,应变速率≥5×10-3s-1)Ti40阻燃合金不具备大晶粒超塑性,在高温低应变速率条件下具有良好的大晶粒超塑性能,最大伸长率436%出现在840℃,1×10-3s-1条件下;真应力-真应变曲线呈典型的4阶段特征;应变速率敏感指数m值随变形温度的升高先增大后保持不变,最大达到0.41;基于Arrhenius方程计算的Ti40合金超塑性变形的激活能为263.3 k J·mol-1;基于BP神经网络构建本构模型,其误差分析表明平均相对误差仅为2.342%,预测的平均相对误差仅为2.715%,说明该本构模型具有较高的精度。

热循环加载条件下空洞对EBGA焊点可靠性的影响

描述：空洞是球栅阵列（BGA: Ball Grid Array）器件在装配过程中形成的主要缺陷之一，本文以增强性BGA（EBGA: Enhanced BGA）为研究对象，采用统一型粘塑性Anand本构方程描述Sn63Pb37的粘塑性力学行为，应用非线性有限元的方法分析了不同位置和大小的空洞对焊点疲...

温度循环应力剖面对QFP焊点热疲劳寿命的影响

描述：采用统一型粘塑性Anand本构方程描述了QFP(四方扁平封装)焊点的粘塑性力学行为，利用有限元分析软件建立组装在印制电路板上QFP的有限元模型，通过研究焊点内部总应变范围的变化进而研究温度循环应力剖面各个参数对焊点热疲劳寿命的影响，为设计...

QFP焊点形态预测及可靠性分析

描述：本文根据液态焊料润湿理论和最小能量原理对QFP焊点的几何形态进行了预测。采用统一型粘塑性Anand本构方程描述焊点的粘塑性力学行为,通过非线性有限元方法研究焊点在热循环作用下的应力应变关系,基于疲劳寿命预测公式对焊点的热疲劳寿命进行预测。

EBGA焊点形态预测与可靠性分析

描述：基于能量最小原理对装配后的EBGA焊点形态进行了预测。采用统一型粘塑性Anand本构方程描述了Sn63Pb37合金的粘塑性力学行为,采用非线性有限元方法研究了EBGA焊点在热循环条件下的应力应变过程及其特殊性,应用基于能量和损伤累积的Darveaux方法预测了EBGA焊点的热循环寿命。

焊点热应力应变分析与HALT热循环温度剖面图优化

描述：以统一型粘塑性Anand本构方程为基础,采用非线性有限元方法研究了热循环试验过程中高低温端点温度、温度升降速率、高低温保持时间对Sn63Pb37焊点应力分布和塑性应变的影响,并结合基于塑性应变的疲劳寿命预测Coffin-Masson公式,分析了热循环试验效率与这些参数之间的关系,为建立优化的HALT(Highly accelerated life test)和其它可靠性热循环试验温度剖面图提供有价值的参考.